澳门新萄京app_IEEE ISSCC 2020中国南京发布会11月22日上午举办

IEEE ISSCC 2020中国南京发布会11月22日上午举办

发布者:周涛澳门新萄京最大平台:2019-11-18浏览次数:13

学术活动预报:

主   题:ISSCC2020中国南京发布会

时   间:20191122日(周五)9:00-1150

地   点:东南大学四牌楼校区逸夫科技馆报告厅

主   办:ISSCC国际技术委员会(远东区)

承   办:东南大学电子学院、国家ASIC中心

   办:南京集成电路产业协同创新学院



有着“芯片届奥林匹克”美誉的顶级国际会议ISSCCIEEE国际固态电路峰会),将在中国南京举行ISSCC2020发布会,1122日(周五)上午在东南大学四牌楼校区逸夫科技馆报告厅举行。

 ISSCC国际技术委员会委员及中国区代表罗文基副教将首先介绍本会议简介及远东区的技术趋势,以及ISSCC 2020中国区入选论文和发展趋势。接着,ISSCC 2020国际技术委员会委员们将介绍ISSCC 2020峰会设计领域论文亮点和点评,嘉宾包括复旦大学曾晓洋教授、澳门大学罗文基副教将、西安交通大学耿莉教授、香港科技大学Howard Luong教授、高翔 教授, 浙江大學和澳门大学路延助理教授。

 IEEE ISSCCInternational Solid-State Circuits Conference 国际固态电路峰会)始于1953年,每年一届,是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会,也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议,被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰会录用和发布了全球顶尖大学及企业最新和具研发趋势最领先指标的芯片成果,历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态集成电路技术通常首先在该峰会上发表。


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